SoC

nVidia: Pět jader v SoC čipu Tegra 4

Nové technologie nabízí výrobu nových a lépe vybavených čipů pro mobilní produkty, s jedním přichází i společnost nVidia. Nastíníme si v tomto článku první informace o SoC čipu Tegra 4 s kódovým označením Wayne, který se začne pájet do nových smartphonů a jiných mobilních produktů v průběhu roku 2013.

Nvidia-Tegra-Zone

Do boje s výpočetním výkonem opět přicházejí čtyři jádra, přesněji však čip obdrží jader 5, to poslední je virtuální a zaměřuje se na nenáročné operace a drží ruku s výdrží baterie v zařízení. Integrovaný grafický čip teoreticky nabídne až 72 jader. Jádra procesoru budou vyrobena novou 28 nm technologií, jež přinese určitě drtivější výkon a především menší spotřebu samotného SoC čipu.

Technologie v křemíkovém čipu si dle první specifikace musí poradit s rozlišením displeje 2 560 x 1 600 bodů, což nabízí výrobcům displejů ještě vyšší limity pro výrobu a vývoj. Nicméně je asi jasné, že se smartphony a tablety s tímto procesorem neobjeví na lednovém CESu 2013, ale v průběhu roku se na nové produkty právě s čipem nVidia Tegra 4 můžeme určitě těšit.

Každopádně se tedy nechme překvapit, co CES 2013 přinese za novinky a buďme naladěni na další zajímavé informace ze světa mobilního průmyslu. Určitě se o své myšlenky podělte do komentářů níže nebo ukažte novinku i svým kamarádům či známým pomocí lišty na sdílení, děkujeme za projevenou aktivitu.

Pine Trail má svého nástupce

Pro druhou polovinu tohoto roku Intel plánuje vypuštění 32nm technologie v procesorech Atom, jedná se o platformu Cedar Trail, nástupce už ohrané ale přesto velmi populární Pine Trail. Výrobní proces v tomto případě nabídne zvýšení frekvencí při nižší spotřebě procesoru.

Nová technologie Cedar Trail poskytne starší železo v chipsetu NM10 ale vše okoření novými obvody, které nabídnou podporu Blu-ray 2.0, plné 1080p přehrávání, Intel Wireless Music, Intel Wireless Display, PC Synch, připojení dvou aktivních monitorů a rychlé zavádění nových technologií.

V tabulce naleznete zatím dva potvrzené modely, D2500 a D2700.

Vše podstatné se dočtete výše, jen v zběžnosti něco málo o křemíkovém čipu který, je vyroben pomocí výrobního procesu v 32nm technologii, s TDP 10W, 1 MB L2 Cache, DDR3 paměťový řadič a integrovanou grafickou kartou podporující DirectX 10,1.

Ještě zde nakousneme další výpočetní mobilní řešení v podobě čipů Medfield SoC (System-on-Chip) pro smartphony a Cloverview SoC pro tablety.