Nové technologie nabízí výrobu nových a lépe vybavených čipů pro mobilní produkty, s jedním přichází i společnost nVidia. Nastíníme si v tomto článku první informace o SoC čipu Tegra 4 s kódovým označením Wayne, který se začne pájet do nových smartphonů a jiných mobilních produktů v průběhu roku 2013.
Do boje s výpočetním výkonem opět přicházejí čtyři jádra, přesněji však čip obdrží jader 5, to poslední je virtuální a zaměřuje se na nenáročné operace a drží ruku s výdrží baterie v zařízení. Integrovaný grafický čip teoreticky nabídne až 72 jader. Jádra procesoru budou vyrobena novou 28 nm technologií, jež přinese určitě drtivější výkon a především menší spotřebu samotného SoC čipu.
Technologie v křemíkovém čipu si dle první specifikace musí poradit s rozlišením displeje 2 560 x 1 600 bodů, což nabízí výrobcům displejů ještě vyšší limity pro výrobu a vývoj. Nicméně je asi jasné, že se smartphony a tablety s tímto procesorem neobjeví na lednovém CESu 2013, ale v průběhu roku se na nové produkty právě s čipem nVidia Tegra 4 můžeme určitě těšit.
Každopádně se tedy nechme překvapit, co CES 2013 přinese za novinky a buďme naladěni na další zajímavé informace ze světa mobilního průmyslu. Určitě se o své myšlenky podělte do komentářů níže nebo ukažte novinku i svým kamarádům či známým pomocí lišty na sdílení, děkujeme za projevenou aktivitu.
