Podle předního analytika Ming-Chi Kuo se očekává, že chystaný iPhone 15 společnosti Apple bude obsahovat vylepšený ultraširokopásmový (UWB, tj. Ultra-wibeband) čip, který má posílit jeho integraci s náhlavní soupravou Vision Pro.
Kuoova nejnovější předpověď zveřejněná na Twitteru naznačuje, že vylepšený UWB procesor, v současnosti známý jako čip U1, je součástí strategického plánu společnosti Apple „agresivně vylepšovat hardwarové specifikace s cílem vytvořit konkurenceschopnější ekosystém pro Vision Pro.“ Úspěch tohoto ekosystému podle něj závisí na integraci s dalšími hardwarovými produkty společnosti Apple a na klíčových specifikacích, jako je Wi-Fi a UWB.
iPhone 15 se pravděpodobně bude moci pochlubit vylepšeným UWB a přechodem z 16nm na pokročilejší 7nm výrobní proces. To by mohlo vést buď ke zvýšení výkonu, nebo ke snížení spotřeby energie při interakci s okolím.
Čip U1 se poprvé objevil v iPhonu 11 a umožnil funkce založené na poloze, jako je Find My, Precision Finding a AirDrop. Najdeme ho i v dalších zařízeních Apple, včetně Apple Watch Series 6, HomePodu mini, HomePodu druhé generace, sledovacích zařízení AirTag a nabíjecího pouzdra pro AirPods Pro druhé generace.
Pokud se podíváme za iPhone 15, Kuo předpovídá, že iPhone 16 bude podporovat Wi-Fi 7, což podle něj „bude příznivější pro integraci hardwarových produktů Apple běžících ve stejné místní síti a poskytne lepší zážitek z ekosystému„.
Jako další milník v technologii Wi-Fi se uvádí, že Wi-Fi 7 bude poskytovat rychlost „nejméně 30“ gigabitů za sekundu s potenciálem dosáhnout až 40 Gb/s, jak uvádí Wi-Fi Alliance.
Náhlavní souprava Apple Vision Pro, která byla představena tento měsíc na konferenci WWDC, bude uvedena na trh začátkem roku 2024. V přípravě je také cenově dostupnější model, který by měl být uveden na trh koncem roku 2025.
