Smartphone Galaxy S7 Edge ještě není v prodeji, v ČR se začne prodávat v pátek 11. března. Na co se ale můžeme podívat, je jeho hardwarová struktura a čipy, které pod kapotou najdeme. Ti, kteří mají nějaké peníze na víc, si mohou nový telefon prakticky rozebrat do šroubku. To jest případ webu Chipworks, který jak je jeho dobrým zvykem, rozebral a pak detailně popsal tennto galaktický smartphone. Z čeho se skládá model S7 Edge? Snapdragon 820 nebo Exynos 8890, jinak jsou hardwarové parametry úplně totožné.
Vášniví redaktoři webu Chipworks zjistili, že telefon Galaxy Edge zřejmě používá optický čip od Sony, konkrétně model IMX 260 s 1,4µm pixely. Čtenáři pak jistě ví, že se jedná o čip Dual Pixel PDAF (Phase Detecion Auto Focus). Tato vyjímečná technologie se objevila již v roce 2013 u digitálních fotoaparátů. Přední fotokamera na selfie s označením S5K4E6XP je dílem přímo Samsungu.
Detail zadní fotokamery telefonu Galaxy S7 (Chipworks)
Jihokorejci vyrobil i 32GB interní paměť UFS 2.0 a řadič dotykové vrstvy displeje, 4GB RAM nicméně dodala společnost Hynix (LPDDR4 SDRAM), která již několik let vyrábí moduly také pro stolní počítače. Subdodavatelé se postarali i o další křemíkové součástky: mikrofony (Knowles), WiFi čip (Murata), NFC (NXP), barometr (STMicroelectronics) a přijímač bezdrátového nabíjení (IDT).
Jak je vidět, většina komponentů není z dílny Samsungu. Co však do dílny patří, je jeho diplej a software. Společnost samozřejmě nemůže dělat vlastní hardware, ten potřebuje čas a peníze na jeho vývoj. Pro většinu firem je nejlepší a ekonomicky výhodné si kvalitní komponenty zakoupit od firem, které se specializují na jeden hardwarový produkt. To vše dává smysl.
Jaký máte názor na nový S7 od společnosti Samsung? Je pro vás virtuální realita a highend čipy tím pravým vyžitím? Čekejme vyšší cenu, jaká cena by pro vás byla přijatelná? Máte rádi jihokorejskou společnost? Určitě se o první dojmy podělte do komentářů nebo sdílejte tento článek. První recenze? Děkujeme.
