Teplovodivé lepidlo Thermal Glue G-1



Napsal: 19/06/2011 1 comments 617 shlédnutí

Známá švýcarská firma Arctic nyní rozšířila své portfolio chladicího příslušenství. Jedná se o teplovodivé lepidlo Thermal Glue, které pomáhá zlepšovat tepelnou vodivost mezi čipy a chladičem.

Pasta s označením G-1 dle výrobce zajistí kvalitní tepelný převod více než 10 let, a hlavně je efektivní v širokém rozsahu teplot od -45 do 200 stupňů Celsia. Dále vládne tepelnou vodivostí 4,3 W/mK a viskozitou 320 η. Navíc ji lze snadno odstranit a nezanechává žádné zbytky, které by mohly překážet při aplikaci nové vrstvy.

Arctic G-1 je v balení po třech kusech o celkové hmotnosti devíti gramů.Celá krabice nás vyjde na necelých 7 Euro, 175 CZK.

TIP: Pasta se nanáší dlátkem, které je dodáváno s teplovodivou pastou. Vrstva vymezuje neduhy mezi chladičem a procerorem či jiným komponentem. Síla vrstvy by měla být co nejtenčí, vyhlazuje jen drobné plošné neshody obou stran.

Slova napsal

Martin Kohout

Správa a content webů. Pracovně s Applem. Technologické novinky o smartphonech.

Webstránky: https://freebit.cz

Komentáře (1)

Nevím co je na té pastě tak zajímavého, ale je pravda, že po pěti letech jsem měl co dělat dostat nějakej noname dolů z procesoru.

Odpovědět

Chceš se vyjádřit? Tento článek okomentuj, projev názor!